柔性环氧树脂聚酰胺胶黏剂 组分 用量/g 组分 用量/g 双酚A型环氧树脂 100 丁烯-乙烯-苯乙烯共聚物弹性体 6 醇溶性聚酰胺[癸二酸-1，6已二胺六氢2H吖庚因（氮杂草-2酮-1，6已二胺已二酸缩聚物）] 15 二氨基二苯基甲烷 20 制备及固化 按上述配方用量，将各组分溶于甲醇-甲苯混合溶剂中，制成黏结剂溶液，涂布在75μm的聚酰亚胺薄膜上，于90℃经过5min半固化。将此半固化薄膜与28.35g的75μm铜箔叠合，于160℃热压30min得到固化的层压品。 用途 本胶化学性能优良，耐热、柔软及电性能优良，用于耐热导电性粘接。 CLD-20结构型导电胶 组分 用量/g 组分 用量/g 环氧树脂改性物 100 促进剂 2 混合固化剂 10-18 电解银粉 200-400 制备及固化 适用期48h；120℃下3h固化。 用途 本导电胶具有适用期较长，高导电率、高强度和良好的施工工艺性等特点，粘接后可进行再加工，可广泛用于各种结构性导电粘接。 铁锚401胶黏剂（DAD-2胶） 组分 用量/g 组分 用量/g A、90%聚酯树脂醋酸乙酯溶液 1 C、还原法银粉 10 B、65%-70%聚酯树脂改性甲苯二异氰酸酯溶液 4 制备及固化 接触压力，常5d或60℃下5h固化。 用途 本胶主要用于电子器件的粘接。 DAD-3胶黏剂 组分 用量/g 组分 用量/g 酚醛-聚乙烯醇缩甲醛 33 电解银粉 80 溶剂（苯:乙醇=7:3） 67 制备及固化 在160和0.05-0.1MPa压力下固化2-3h。 用途 本胶主要用于粘接大波导法兰、石英晶体引线和压电陶瓷粘接。 DAD-6胶黏剂 组分 用量/g 组分 用量/g A、E-44环氧树脂 10 B、33%咪唑乙酸溶液 1.5 D-19环氧树脂 3 C、电解银粉 45 邻苯二甲酸二烯丙酯 1 制备及固化 在60℃和0.05MPa压力下固化5h。 用途 本胶主要用于粘接电子管导电密封石墨银电极。 DAD-4胶黏剂 组分 用量/g 组分 用量/g A、锌酚醛树脂 4.5 E-44环氧树脂 1.5 聚乙烯醇缩甲乙醛 3.5 B、2-乙基-4甲基咪唑 0.24 醋酸乙酯与无水乙醇（7:3） 20.5 C、还原银粉 20 制备及固化 在压力0.05MPa，80℃下固化1h，再在130℃下固化4h。 用途 本胶常用于高温下使用的电子器件的胶接。 DAD-5胶黏剂 组分 用量/g 组分 用量/g A、氨基多官能环氧树脂 0.9 B、2-乙基-4甲基咪唑 0.1 丁腈橡胶-40 0.1 C、电解银粉 2.5 制备及固化 在压力0.05-0.1MPa、100℃下固化3h。 用途 本胶在电子管元件边接中代替锡焊。 3011导电胶黏剂 组分 用量/g 组分 用量/g 锌酚醛树脂 10 电解银粉 37.5 聚乙烯醇缩丁醛 5 乙醇 47.5 制备及固化 在60℃固化1h，在150℃下固化2h。 用途 本胶主要用于铜、铝波导元件的粘接。 303导电胶黏剂 组分 用量/g 组分 用量/g A、聚乙烯醇缩丁醛改性间苯二酚 三聚甲醛 5.3 甲醛树脂乙醇溶液（25%-30%） C、氢氧化钠乙醇溶液（5%-10%） B、电解银粉 94.7 A:B:C=1:3.8:0.05 制备及固化 在常温下固化24h。 用途 本胶用于100℃下电子元件的粘接。 305导电胶黏剂 组分 用量/g 组分 用量/g 420尼龙环氧树脂胶 4 溶剂（甲醇:苯=7:2） 适量 还原银粉 3 制备及固化职 在165℃和0.1-0.3MPa压力固化1-2h。 用途 本胶主要用于-60-120℃下金属件导电粘接。 HXJ-13导电胶 组分 用量/g 组分 用量/g E-51环氧树脂 100 间苯二胺 7.5 聚酰胺 50 沉淀银粉 450 制备及固化 在意0℃下固化3h，再在115℃下固化1h。 用途 本胶主要用于粘接电子器件。 导电胶 组分 用量/g 组分 用量/g 509酚醛环氧树脂 100 苄基二甲胺 7.5 647酸酐 67.3 沉淀银粉 450 制备及固化 在100℃下固化2h，再在140℃下固化2h。 用途 本胶用于耐热器伯非结构定位粘接。 902导电胶 组分 A、聚酯树脂的醋酸乙酯溶 B、聚异氰酸酯的醋酸乙酯溶液 C、银粉 A:B:C=1:2:7 制备及固化 室温下固化2d，或80℃下固化1.5h。 用途 本胶耐冷热交变性好，在-80-150℃下交变三次，其强度不变，主要用于粘接仪表。 环氧导电胶 组分 用量/g 组分 用量/g E-42环氧树脂 100 三乙醇胺 15 邻苯二甲酸二丁酯 10 银粉 75 590稀释剂 5 100 制备及固化 80℃下固化4h。 信息来源:21世纪精细化工网 用途 本胶用于粘接金属件。
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